適用Pitch:0.5、0.635、0.65、0.8、1.27mm等
材料:PEI、PES
結(jié)構(gòu):下壓
接觸種類:焊接式
接觸方式:金屬彈片
產(chǎn)品特點(diǎn)下壓結(jié)構(gòu),體積小,適用于自動化機(jī)臺操作。
采用上下雙觸點(diǎn)夾持結(jié)構(gòu),彈片內(nèi)部弧度大于270°設(shè)計(jì),夾合強(qiáng)度高,接觸更穩(wěn)定。
![]() |
![]() |
| 部分可識別芯片 | 下壓帶板 |
![]() |
![]() |
| SOP下壓 | SOP下壓 |
![]() |
![]() |
| TSOP下壓 | TSOP下壓 |